Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Frist
- 15 Tage · 24. Juli 2026
- Leistung
- — · CPV 42990000
- Region
- DED21
- Quelle
- EU-Oberschwelle (TED)
- Veröffentlicht
- 25. Juni 2026
- Bekanntmachung
- Original ansehen ↗
Leistungsgegenstand
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
KI-Angebotsentwurf
Reperta schreibt einen strukturierten Entwurf für genau diese Ausschreibung — geerdet auf Ihr Firmenprofil.
Der KI-Angebotsentwurf ist für angemeldete Nutzer. Anmelden — in 30 Sekunden, ohne Passwort.
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