Reperta

Ausschreibungen

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Hochschule Merseburg

Frist
30 Tage · 27. Okt. 2026
Leistung
— · CPV 38000000
Region
DEE0B
Quelle
Unterschwelle (national)
Veröffentlicht
27. Sept. 2026
Bekanntmachung
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Leistungsgegenstand

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

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