Reperta

Ausschreibungen

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH

Frist
16 Tage · 22. Sept. 2026
Leistung
— · CPV 38000000
Region
DE711
Quelle
Unterschwelle (national)
Veröffentlicht
23. Aug. 2026
Bekanntmachung
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Leistungsgegenstand

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

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