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Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers

IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Frist
30 Tage · 29. Okt. 2026
Leistung
— · CPV 38540000
Region
DE403
Quelle
Unterschwelle (national)
Veröffentlicht
29. Sept. 2026
Bekanntmachung
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Leistungsgegenstand

The subject of the procurement is the supply, installation and commissioning of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and high-frequency characterization of 200-mm wafers for research and laboratory use at IHP. The system shall include, among other components, a 200-mm wafer prober with vacuum chuck and precision positioning, individual probes, multi-contact probes for RF measurements up to at least 6 GHz, a probe card system, automated microscopy and camera equipment, as well as control and software components. The scope of supply also includes transport, installation, commissioning, training, documentation, warranty and spare-parts supply.

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