Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Frist
- 15 Tage · 24. Juli 2026
- Leistung
- — · CPV 42990000
- Region
- München
- Quelle
- Unterschwelle (national)
- Veröffentlicht
- 21. Juni 2026
- Bekanntmachung
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Leistungsgegenstand
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
KI-Angebotsentwurf
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